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*용도* 각종 전극, 전자파 차단, 회로의 보수* 반도체 도전막의 보강, EMI용 부품, 인쇄회로의 제작 등 전기전도가 필요한 곳 특 징* 폭 :5, 8, 12, 2050, *길이 : 20M* 색상 : 블랙 *소재 : 절연성부직포 * 두께 : 기재 : 0.07mm , 점착제 : 0.045mm x 2 , 합계 : 0.16mm* 전기저항 /인치평방 : 50Ω * 점착력 /25mm 건 : 1,100 gf 1)Carbon Tape/5mm x 20M..

제품에 대한 문의사항이 있으시면 아래 e-mail, 전화 문의 바랍니다.MSE : 02-2275-9510 팩스 : 02-2278-5446 msescy@hanmail.net http://semims.com

고속 회전 스핀들에 절단용 블레이드(Blade)를 장착하여 Si, Glass, Ceramic등에 피절단물을Slicing 하거나 Dicing하는 Process 입니다. 모든 제품은 Di Water를 사용하며, 원하시는 piece 사이즈로 작업이 가능합니다 Process Item/SpecProcess ITEMItem SizeItem TypeChippingTolerance Si Wafer2” ~ 8”P(Boron),N (Phos, Antimony)>50um±20um Process ITEMItem SizeItem TypeChippingTolerance Glass Wafer2” ~ 8”Sodalime, Boro33, ITO, FTOEagle XGEtc.>50um±20um Process ITEMItem SizeIt..

4-inch Semiconductor Wafer HandlingDesigned to handle 4 inch semiconductor wafersWithstand up to 130C continuouslyNo glue or metal partsM100-100Made of PEEK Wafer edge contact: 5.4mm(Top), 9.5mm(Bottom)Length: 146mm, Weight: 30g M110-100Made of PPSWafer edge contact: 5.4mm(Top), 9.5mm(Bottom)Length: 146mm, Weight: 31g E100-100Made of Conductive PEEKWafer edge contact: 5.4mm(Top), 9.5mm(Bottom)Le..

Sodline Glass,EXG Glass - ITO Coating Glass :Sodline Glass 또는 EXG Glass 에 ITOCoating (10 ohm, 15 ohm, 30 ohm) - Glass :Sodline Glass (0.5t, 0.7t, 1.1t), EXG Glass(0.5t, 0.7t), - Wafer Glass : 4인치, 6인치, 8인치, 12인치 및 각종 형상 가능. (재질은 주로 EXG 또는 소다라임유리) 제품에 대한 문의사항이 있으시면 아래 e-mail, 전화 문의 바랍니다. MSE : 02-2275-9510 팩스 : 02-2278-5446 msescy@hanmail.net ht..

■ 내화학성 Full Teflon 재질로, 부식성이 강한 유체사용에 이상적임■ 용도 : 1 Lit. 정도의 소량 Filtration용■ Water Jet Pump나 Aspirator 대체용■ 100% Oil-Free로 유체의 오염 없는 이송, 배기, 압축에 이상적■ Rotary Evaporator와 같이 사용하기에 이상적임■ 환경 친화적이며, 증기와 응축에 강함■ 2 Stage (단, N810FT, 820FT, 840FT 1 Stage), 220V, 60HzED-RV3ED-RV5ED-RV8ED-RV1265 L/min103 L/min167 L/min238 L/min1.5 X 0.001 Torr2.3 X 0.01 Torr9.1 X 0.01 Torr1.5 X 0.001 Torr2.3 X 0.01 Torr7.5..

Used to clean or etch small piecesHook on end of handleContains 100 openingsFits in 400 ml (13.5 oz) and larger beakersOpening size: 5.6mm sq. (0.22")Inside dimensions: 63mm dia. x 51mm (2.5" x 2.0")Overall size: 68mm dia. x 235mm (2.7" x 9.3") Holds one wafer or one square plateSlot has "V" bottomClip on handle slides down to hold substrates in placeLead time: eight weeks Part NumberWafer SizeS..

제품에 대한 문의사항이 있으시면 아래 e-mail, 전화 문의 바랍니다. MSE : 02-2275-9510 팩스 : 02-2278-5446 msescy@hanmail.net http://semims.com

Cat. No Plate format cm Gel thickness mm Material PK 100028655 x 7.50.20Aluminium20 1000287020 x 200.20Aluminium25 100029825 x 200,25Glass100 100029875 x 100,25Glass200 1000299410 x 200,25Glass50 100030215 x 100,25Glass25 100030275 x 200,25Glass25 100059432.5 x 7.50,25Glass100 100059512.5 x 7.5..

Wafer Cleaing KitsF-03F-09 모델 번호시료 size(최소)시료 size(최대)시료 두께시료 개수WH-F-015mm*5mm50mm*50mm1mm 이하11WH-F-022mm*2mm40mm*50mm2mm 이하변동 가능WH-F-032"~6"50mm~150mm 5~7WH-F-053mm 이하14mm 이하3MM 이하변동 가능WH-F-095mm*5mm50mm*50mm2mm 이하9 FS-01( 2"4",50*50,100*100mm)FS-02 ( 2"4",50*50mm) MS-WAC(웨이퍼 뜨임방지 커벼부착& 2"4"Wafer) MS-WAR(웨이퍼 뜨임방지커버부착& 2"4"Wafer) MS - N (10*10mm,20mm*20mm , 30mm*30mm)PFA Carrier W30*D40*20H*120L..