고속 회전 스핀들에 절단용 블레이드(Blade)를 장착하여 Si, Glass, Ceramic등에 피절단물을
Slicing 하거나 Dicing하는 Process 입니다. 모든 제품은 Di Water를 사용하며, 원하시는 piece
사이즈로 작업이 가능합니다
Process Item/Spec
| Process ITEM | Item Size | Item Type | Chipping | Tolerance |
| Si Wafer | 2” ~ 8” | P(Boron), N (Phos, Antimony) |
>50um | ±20um |
| Process ITEM | Item Size | Item Type | Chipping | Tolerance |
| Glass Wafer | 2” ~ 8” | Sodalime, Boro33, ITO, FTO Eagle XG Etc. |
>50um | ±20um |
| Process ITEM | Item Size | Item Type | Chipping | Tolerance |
| Quartz Wafer | 2” ~ 8” | Fused Quartz Fused Silica |
>50um | ±20um |
| Process ITEM | Item Size | Item Type | Chipping | Tolerance : |
| Ceramic | 2” ~ 8” | Alumina, Zirconia, AlN Etc |
>50um | ±20um |
| Process ITEM | Item Type |
| 특수 Wafer | SOI wafer, SOG Wafer(Si On Glass), GaAs wafer, Sapphire wafer. |
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