고속 회전 스핀들에 절단용 블레이드(Blade)를 장착하여 Si, Glass, Ceramic등에 피절단물을Slicing 하거나 Dicing하는 Process 입니다. 모든 제품은 Di Water를 사용하며, 원하시는 piece 사이즈로 작업이 가능합니다 Process Item/SpecProcess ITEMItem SizeItem TypeChippingTolerance Si Wafer2” ~ 8”P(Boron),N (Phos, Antimony)>50um±20um Process ITEMItem SizeItem TypeChippingTolerance Glass Wafer2” ~ 8”Sodalime, Boro33, ITO, FTOEagle XGEtc.>50um±20um Process ITEMItem SizeIt..