Gold
피스(Pieces), 봉(Rod), 와이어(Wire), 시트(Sheet),
진공증착재료는 고객의 요청에 따라
주문제작이 가능합니다.
증착재
증착재의 개요
Au계 증착재는 반도체 공정 중 금속 코팅 층을 형성하는데 이용되는 소재로써, 현재 99.999% 이상의 고순도 Au를 이용해서 고 품위의 Au계 증착재를 공급하고 있습니다.
증착재의 종류
제품에 대한 문의사항이 있으시면 아래 e-mail, 전화 문의 바랍니다.
MSE : 02-2275-9510 팩스 : 02-2278-5446
msescy@hanmail.net http://semims.com