실버페이스트(Silver Paste)

    Silver Paste (Electroconductives)

 D-500
Dotite D-500 은 도전성 필러로 은분을 바인더로는 아크릴계의 수지를 사용한 상온건조형,일액형의
 전도성 도료 입니다. 용제가 휘발하는 것만으로 도막이 형성되기 때문에 빠르고 또한 은 함유량이 높아 
상당히 낮은 저항치를 간단히 얻을 수 있습니다

 

．용 도
・ 나사 록, 카메시부등의 전도성 보강 및 풀림 방지
・ 프린트 회로의 보수
・ 목재나 플라스틱등의 부전체(不電體) 도전성 부여
・ 고주파 실드
・ 파라보노 안테나등 전파 복사면으로의 응용등…
２．성상 및 대표 특성
* 조 성 은분 / 아크릴계 수지 / 유기용제
* 외 관  은백색 페이스트 상
* 점 도  300~400
* 표준건조조건 25℃ x 3 hour 또는 100℃ x 30 분
* 전 도 성  5.0 X 10－5 Ω・cm
* 접 착 강 도  0.4 ~ 0.8 kg / 本
* 연 필 강 도  2H   *경화조건 100℃×30 分

 

 

 D-550
Dotite D-550은 도전성 필러로 은분을 바인더로는 아크릴계의 수지를 사용한 전도성 도료입니다
상온 건조형, 일액성의 도전성 도료로서 빠른 건조성을 특징으로 하고  있습니다                         

 

용 도
・ 전자 현미경 (SEM) 시료용 전극
・ 카메시부등의 전도성 보강
・ 프린트 회로의 보수 등…
２．성상 및 대표 특성
 * 조 성 은분 / 아크릴계 수지 / 유기용제
* 외 관  은백색 페이스트 상
* 점 도  13±1 초
* 표준건조조건 25℃ x 1 hour 또는 100℃ x 5 분
* 전 도 성  1.0 X 10－4 Ω・cm
* 접 착 강 도 ＊4 0.4 ~ 0.8 kg / 本
* 연 필 강 도 * 6B     * 경화조건 100℃×30 分

 

 

 D-362

Dotite D-362 은 도전성 필러로 은분을 바인더로는 아크릴계의 수지를 사용한 상온건조형,일액형의전도성 도료 입니다. 상온 건조형 일액형으로 Dotite 중

가장 일반적으로 폭넓은 용도로 쓰여지고있습니다

 

．용 도
・ 나사 록, 카메시부등의 전도성 보강 및 풀림 방지
・ 프린트 회로의 보수
・ 목재나 플라스틱등의 부전체(不電體) 도전성 부여
・ 고주파 실드
…
２．성상 및 대표 특성
* 조 성 은분 / 아크릴계 수지 / 유기용제
* 외 관  황색 페이스트 상
* 점 도  9~10 dpa.s
* 표준건조조건 25℃ x 3 hour 또는 80℃ x 20 분
* 전 도 성  6-7 X 10－4 Ω・cm
* 접 착 강 도 0.7-1.3 kg / 本
*  연필강도: 2B   *경화조건 100℃×30 分

 

 

 D-723S
Dotite D-723S 은 은계의 열경화형의 2액형 접착제 입니다 비교적 저온에서 경화 가능하여 납땜 인두가  불가능한 부분의 접착에 폭넓게 사용이 가능합니다                        

용 도
・ 금속.세라믹 플라스틱등의 소재

・ 프라스틱 필림의 금속증착면의 리드 취출

 . 세라믹 센서의 금속접…

２．성상 및 대표 특성
 *조 성:2액형A액:은분/에폭시수지 B:은분/폴리아민

* 외 관  은백색 페이스트 상
* 점 도:A B액:361-441?

* 표준건조조건 25℃ x 24 hour 또는 100℃ x 30 분
* 전 도 성  1.0 X 10－3 Ω・cm
* 접 착 강 도 ＊2 kg / 本
*혼합비 A액:B액=1:1 * 경화조건 100℃×30 分

                                                                                            

 

 

  S-A

• 조성 : 순은파우더+도전성필러

• 도전성 : 10^-4 Ω·cm 이하

• 경화 조건 : 25℃×12Hr

• 용도: 각종전극.회로보수.EMI 용부품.전기전도도가 필요 

          한 곳

• 사용가능최대온도 : 80℃ Max

• 용량 : 20g

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   s-p

*순은 파우다와 도전성 필러로 구성

•도전성 : 10^-4 Ω·cm 이하

•경화 조건 : 25℃×12Hr

*용도 : 각종전극.회로보수.전기전도도가 필요 한 곳

*사용가능최대온도 : 80℃ Max

*용량 : 20g

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Silver Epoxy

ELCOAT ［A-200］도전성에폭시 (실버)
■ 특징
- 1:1 혼합형 접착제
- 단단하게 고정되며 전도성이 매우 양호하며 납땜을 하지 않고도 회로의 연결과 보수가 가능한 편리한 에폭시
- 결함이 있는 트래이스와 점퍼와이어를 PCB보드에 접착시 적합
- 전기적 연결 공정중 약 60℃의 온도에서 15분이면 표면건조됩니다
- 2콤포넌트 시스템으로 구성, 재사용 가능함
■ 용도
- 탁월한 전기전도성, 단단한 고전도성이 결합
- 고온에 약한 소재의 접접의 접착시 사용
■ 표준경화시간 : 150℃ * 20분  ■ 용량 : A+B,40g

 

 Liquid Silver Paste                     

                                                 LSP-15, LSP-30

• Average grain size is less than 10µm.

• Light spangle #2 @ 60ppm.

• Provided with applicator brush.

• Service temp.: 30 min. at 200℃.

• Acohol base and flat surface texture.

• Composition : 1-Methoxy-2 Propanol base

60% Ag

Specific Gravity = 2.25 gm/cc.

Viscosity = 455 poise

용 량 : 15g, 30g

 

 

 

 

Silver Epoxy (Electroconductives)

 

 

   S-EC

 1) 순은 1.5 :1 혼합형 에폭시

 2) 전도성이 매우 양호하며 납땜을 하지않고도 회로의   

    연결과 보수 가 능

 3) 고온에 약한 소재의 접점 접착시 사용

 4) 전기적 연결 공정 중 150도 온도에서 20분 경과 후       표면 건조

 5) 용량 : 각 20g

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Silver Conductive Epoxy  S- CW

       ※ Conductive Epoxy

         Strong, highly conductive solderless connections and repairs. Circuit boards.

          Static discharge shielding and grounding.
         - bonding surface mount components
         - high strength conductive bonds
         - quick, low or no heat cure-air dries
         - rework or remove with hot soldering iron 
         - excellent electrical conductivity 
         - 2-part epoxy, reusable applicator with stir stick, 7g each

 

 Silver Conductive Pen-CW2200                     

         

제품의 용도 및 특징 :

*정밀하게 고전도성 은선, 점퍼 및 보호막을 그릴때 사용

*지저분한 점퍼선대신 컨덕티브펜으로 간단하게 연결
*부품연결, 결함회로 보수, 보드Trace, 점퍼로 사용
*대부분의 표면에 Conductive한 은선을 쉽게 만들 수 있슴
*편리한 작업을 위한 밸브형 펜
*저온에서도 Solder 될 수 있으며 실온에서 수분내 건조
*Micro Tip 8.5g

 

EPO-TEK® H20E Technical Data Sheet ( PCB Chip Bonding Silver Epoxy )

Physical Properties: *Color: Part A: Silver Part B: Silver Weight Loss A:B= 1:1 *Consistency: Smooth, thixotropic paste @ 200°C: 0.59% *Viscosity (@ 100 RPM/23°C): 2,200 – 3,200 cPs @ 250°C: 1.09% Thixotropic Index: 4.63 @ 300°C: 1.67% *Glass Transition Temp.(Tg): ≥ 80°C (Dynamic Cure Operating Temp: 20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) Continuous: -55°C to 200°C Coefficient of Thermal Expansion (CTE):Intermittent: -55°C to 300°C Below Tg: 31 x 10-6 in/in/°C Storage Modulus @ 23°C: 808,700 psi Above Tg: 158 x 10-6 in/in/°C Ions: Cl - 73 ppm Shore D Hardness: 75 Na+ 2 ppm Lap Shear Strength @ 23°C: 1,475 psi NH4+ 98 ppm Die Shear Strength @ 23°C: > 5 Kg / 1,700 psi K+ 3 ppm Degradation Temp. (TGA): 425°C *Particle Size: ≤ 45 Microns  Electrical Properties: *Volume Resistivity @ 23°C: ≤ 0.0004 Ohm-cm Thermal Properties: Thermal Resistance: (Junction to Case) Thermal Conductivity: 2.5 W/mK TO-18 package with nickel-gold metallized 20 x 20 mil Based on standard method: Laser Flash chips and bonded with EPO-TEK® H20E (2 mils thick) Thermal Conductivity: 29 W/mK EPO-TEK® H20E: 6.7 to 7.0°C/W Based on Thermal Resistance Data: R = L x K-1 x A-1  Solder: 4.0 to 5.0°C/W Solder: 4.0 to 5.0°C/W

                 제품에 대한 문의사항이 있으시면 아래 e-mail, 전화 문의 바랍니다. 

                      MSE : 02-2275-9510     팩스 : 02-2278-5446 

                        msescy@hanmail.net   http://semims.com