EPO-TEK® H20E Technical Data Sheet
Number of Components:Two Frozen Syringe Minimum Bond Line Cure Schedule*:
Mix Ratio By Weight: 1:1 175°C 45 Seconds
Specific Gravity: 2.67 150°C 5 Minutes
Part A 2.03 120°C 15 Minutes Part B 3.07 100ºC 2 Hours
Pot Life: 2.5 Days 80°C 3Hours Shelf Life:One year at 23°C one year at -40°C
Physical Properties:
*Color: Part A: Silver Part B: Silver Weight Loss
*Consistency: Smooth, thixotropic paste @ 200°C: 0.59%
*Viscosity (@ 100 RPM/23°C): 2,200 – 3,200 cPs @ 250°C: 1.09%
Thixotropic Index: 4.63 @ 300°C: 1.67%
*Glass Transition Temp.(Tg): ≥ 80°C (Dynamic Cure Operating Temp
20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) Continuous: -55°C to 200°C
Coefficient of Thermal Expansion (CTE): Intermittent: -55°C to 300°C
Below Tg: 31 x 10-6 in/in/°C Storage Modulus @ 23°C: 808,700 psi
Above Tg: 158 x 10-6 in/in/°C Ions: Cl - 73 ppm
Shore D Hardness: 75 Na+ 2 ppm
Lap Shear Strength @ 23°C: 1,475 psi NH4+ 98 ppm
Die Shear Strength @ 23°C: > 5 Kg / 1,700 psi K+ 3 ppm
Degradation Temp. (TGA): 425°C Particle Size: ≤ 45 Microns
Electrical Properties: *Volume Resistivity @ 23°C: ≤ 0.0004 Ohm-cm
Thermal Properties: Thermal Resistance: (Junction to Case)
Thermal Conductivity: 2.5 W/mK TO-18 package with nickel-gold metallized 20 x 20 mil
Based on standard method: Laser Flash chips and bonded with EPO-TEK® H20E (2 mils thick)
Thermal Conductivity: 29 W/mK
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H20E-175 electrical electrical oven, snap days med med yes H20E-175-MSDS
H20E-8 electrical electrical oven, snap days high med yes H20E-8-MSDS
H20E-HC electrical electrical oven days med med yes H20E-HC-MSDS
H20E-LC electrical electrical oven days med med yes H20E-LC-MSDS
H20E-LV electrical electrical oven, snap days low med yes H20E-LV-MSDS
H20E-PFC electrical electrical oven, snap days med med yes H20E-PFC-MSDS
H20F electrical electrical oven days med low yes H20F-MSDS
H20S electrical electrical oven, snap days med med yes H20S-MSDS
H20S-MC electrical electrical oven days low med yes H20S-MC-MSDS
H21 electrical electrical oven long med high yes H21-MSDS
H21D electrical electrical oven, snap long med med yes H21D-MSDS
H22 electrical electrical oven, snap long med med yes H22-MSDS
H24 electrical electrical oven, snap long med med yes H24-MSDS
H27D electrical electrical oven long low high yes H27D-MSDS
H31 electrical electrical oven days med high yes H31-MSDS
H31D electrical electrical oven days high high yes H31D-MSDS
H31D-LV electrical electrical oven days med high yes H31D-LV-MSDS
H31LV electrical electrical oven days low high yes H31LV-MSDS
H35-175MP electrical electrical oven days med high yes H35-175MP-MSDS
H35-175MPLV electrical electrical oven days med high yes H35-175MPLV-MSDS
H35-175MPT electrical electrical oven days high high yes H35-175MPT-MSDS
H37-MP electrical electrical oven days med med yes H37-MP-MSDS
H37-MPT electrical electrical oven days high med yes H37-MPT-MSDS
H44 electrical electrical oven days high high yes H44-MSDS
H81 electrical electrical oven days high high yes H81-MSDS
N20E electrical electrical oven days high med yes N20E-MSDS
P10 electrical electrical oven days med high yes P10-MSDS
P1011 electrical electrical oven days med high yes P1011-MSDS
P1011S electrical electrical oven days low high yes P1011S-MSDS
Dotite D-723S 은 은계의 열경화형의 2액형 접착제 입니다 비교적 저온에서 경화 가능하여 납땜 인두가 불가능한 부분의 접착에 폭넓게 사용이 가능합니다
용 도
・ 금속.세라믹 플라스틱등의 소재
・ 프라스틱 필림의 금속증착면의 리드 취출
. 세라믹 센서의 금속접…
２．성상 및 대표 특성
*조 성:2액형A액:은분/에폭시수지 B:은분/폴리아민
* 외 관 은백색 페이스트 상
* 점 도:A B액:361-441?
* 표준건조조건 25℃ x 24 hour 또는 100℃ x 30 분
* 전 도 성 1.0 X 10－3 Ω・cm
* 접 착 강 도 ＊2 kg / 本
*혼합비 A액:B액=1:1 * 경화조건 100℃×30 分
Silver Epoxy: A200
■ 특징
- 1:1 혼합형 접착제
- 단단하게 고정되며 전도성이 매우 양호하며 납땜을 하지 않고도 회로의 연결과 보수가 가능한 편리한 에폭시
- 결함이 있는 트래이스와 점퍼와이어를 PCB보드에 접착시 적합
- 전기적 연결 공정중 약 60℃의 온도에서 15분이면 표면건조됩니다
- 2콤포넌트 시스템으로 구성, 재사용 가능함
■ 용도
- 탁월한 전기전도성, 단단한 고전도성이 결합
- 고온에 약한 소재의 접접의 접착시 사용
■ 표준경화시간 : 150℃ * 20분 ■ 용량 : A+B,40g
Silver Conductive Epoxy CW-2200
특징 : 정밀한 제어로 고전도성 은선, 점퍼 및 보호막을 그릴 때 사용
- 대부분의 표면에 Conductive한 은선을 쉽게 만들 수 있음.
- 편리한 작업을 위한 벨브형 펜
- 저온에서도 solder 될 수 있으며 실온에서 수분 내 건조
- 용도 : 부품 연결, 결함 회로 보수, 보드 Trace, 부드러운 점퍼, 섬세한 전자제품 보호용.
Silver Conductive Epoxy CW-2400
※ Conductive Epoxy
Strong, highly conductive solderless connections and repairs. Circuit boards.
Static discharge shielding and grounding.
- bonding surface mount components
- high strength conductive bonds
- quick, low or no heat cure-air dries
- rework or remove with hot soldering iron
- excellent electrical conductivity
- 2-part epoxy, reusable applicator with stir stick, 7g each
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MSE : 02-2275-9510 팩스 : 02-2278-5446
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