Silver Paste (Electroconductives)
Dotite D-500 은 도전성 필러로 은분을 바인더로는 아크릴계의 수지를 사용한 상온건조형,일액형의
전도성 도료 입니다. 용제가 휘발하는 것만으로 도막이 형성되기 때문에 빠르고 또한 은 함유량이 높아
상당히 낮은 저항치를 간단히 얻을 수 있습니다
．용 도
・ 나사 록, 카메시부등의 전도성 보강 및 풀림 방지
・ 프린트 회로의 보수
・ 목재나 플라스틱등의 부전체(不電體) 도전성 부여
・ 고주파 실드
・ 파라보노 안테나등 전파 복사면으로의 응용등…
２．성상 및 대표 특성
* 조 성 은분 / 아크릴계 수지 / 유기용제
* 외 관 은백색 페이스트 상
* 점 도 300~400
* 표준건조조건 25℃ x 3 hour 또는 100℃ x 30 분
* 전 도 성 5.0 X 10－5 Ω・cm
* 접 착 강 도 0.4 ~ 0.8 kg / 本
* 연 필 강 도 2H *경화조건 100℃×30 分
Dotite D-550은 도전성 필러로 은분을 바인더로는 아크릴계의 수지를 사용한 전도성 도료입니다
상온 건조형, 일액성의 도전성 도료로서 빠른 건조성을 특징으로 하고 있습니다
용 도
・ 전자 현미경 (SEM) 시료용 전극
・ 카메시부등의 전도성 보강
・ 프린트 회로의 보수 등…
２．성상 및 대표 특성
* 조 성 은분 / 아크릴계 수지 / 유기용제
* 외 관 은백색 페이스트 상
* 점 도 13±1 초
* 표준건조조건 25℃ x 1 hour 또는 100℃ x 5 분
* 전 도 성 1.0 X 10－4 Ω・cm
* 접 착 강 도 ＊4 0.4 ~ 0.8 kg / 本
* 연 필 강 도 * 6B * 경화조건 100℃×30 分
Dotite D-362 은 도전성 필러로 은분을 바인더로는 아크릴계의 수지를 사용한 상온건조형,일액형의전도성 도료 입니다. 상온 건조형 일액형으로 Dotite 중
가장 일반적으로 폭넓은 용도로 쓰여지고있습니다
．용 도
・ 나사 록, 카메시부등의 전도성 보강 및 풀림 방지
・ 프린트 회로의 보수
・ 목재나 플라스틱등의 부전체(不電體) 도전성 부여
・ 고주파 실드
…
２．성상 및 대표 특성
* 조 성 은분 / 아크릴계 수지 / 유기용제
* 외 관 황색 페이스트 상
* 점 도 9~10 dpa.s
* 표준건조조건 25℃ x 3 hour 또는 80℃ x 20 분
* 전 도 성 6-7 X 10－4 Ω・cm
* 접 착 강 도 0.7-1.3 kg / 本
* 연필강도: 2B *경화조건 100℃×30 分
Dotite D-723S 은 은계의 열경화형의 2액형 접착제 입니다 비교적 저온에서 경화 가능하여 납땜 인두가 불가능한 부분의 접착에 폭넓게 사용이 가능합니다
용 도
・ 금속.세라믹 플라스틱등의 소재
・ 프라스틱 필림의 금속증착면의 리드 취출
. 세라믹 센서의 금속접…
２．성상 및 대표 특성
*조 성:2액형A액:은분/에폭시수지 B:은분/폴리아민
* 외 관 은백색 페이스트 상
* 점 도:A B액:361-441?
* 표준건조조건 25℃ x 24 hour 또는 100℃ x 30 분
* 전 도 성 1.0 X 10－3 Ω・cm
* 접 착 강 도 ＊2 kg / 本
*혼합비 A액:B액=1:1 * 경화조건 100℃×30 分
S-A
• 조성 : 순은파우더+도전성필러
• 도전성 : 10-4 Ω·cm 이하
• 경화 조건 : 25℃×12Hr
• 용도: 각종전극.회로보수.EMI 용부품.전기전도도가 필요
한 곳
• 사용가능최대온도 : 80℃ Max
• 용량 : 20g
*순은 파우다와 도전성 필러로 구성
•도전성 : 10-4 Ω·cm 이하
•경화 조건 : 25℃×12Hr
*용도 : 각종전극.회로보수.전기전도도가 필요 한 곳
*사용가능최대온도 : 80℃ Max
*용량 : 20g
용도
* 도전성 도료의 경화예방
* 도전성 수지도료의 용해 희석제
* 용량 : 20g
Silver Epoxy
ELCOAT ［A-200］도전성에폭시 (실버)
■ 특징
- 1:1 혼합형 접착제
- 단단하게 고정되며 전도성이 매우 양호하며 납땜을 하지 않고도 회로의 연결과 보수가 가능한 편리한 에폭시
- 결함이 있는 트래이스와 점퍼와이어를 PCB보드에 접착시 적합
- 전기적 연결 공정중 약 60℃의 온도에서 15분이면 표면건조됩니다
- 2콤포넌트 시스템으로 구성, 재사용 가능함
■ 용도
- 탁월한 전기전도성, 단단한 고전도성이 결합
- 고온에 약한 소재의 접접의 접착시 사용
■ 표준경화시간 : 150℃ * 20분 ■ 용량 : A+B,40g
Liquid Silver Paste
LSP-15, LSP-30
• Average grain size is less than 10µm.
• Light spangle #2 @ 60ppm.
• Provided with applicator brush.
• Service temp.: 30 min. at 200℃.
• Acohol base and flat surface texture.
• Composition : 1-Methoxy-2 Propanol base 60% Ag
Specific Gravity = 2.25 gm/cc. Viscosity = 455 poise
용 량 : 15g, 30g
Silver Conductive Epoxy CW-2400
※ Conductive Epoxy
Strong, highly conductive solderless connections and repairs. Circuit boards.
Static discharge shielding and grounding.
- bonding surface mount components
- high strength conductive bonds
- quick, low or no heat cure-air dries
- rework or remove with hot soldering iron
- excellent electrical conductivity
- 2-part epoxy, reusable applicator with stir stick, 7g each
Silver Conductive Pen-CW2200
제품의 용도 및 특징 :
*정밀하게 고전도성 은선, 점퍼 및 보호막을 그릴때 사용
*지저분한 점퍼선대신 컨덕티브펜으로 간단하게 연결
*부품연결, 결함회로 보수, 보드Trace, 점퍼로 사용
*대부분의 표면에 Conductive한 은선을 쉽게 만들 수 있슴
*편리한 작업을 위한 밸브형 펜
*저온에서도 Solder 될 수 있으며 실온에서 수분내 건조
*Micro Tip 8.5g
EPO-TEK® H20E Technical Data Sheet ( PCB Chip Bonding Silver Epoxy )
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Physical Properties:
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