Polyimide film & Kapton Tape
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업체명 |
제품명 |
기재 |
기재두께 |
점착제 |
총두께 |
점착력 |
비고 |
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DPUSA |
DESC |
BACKING |
BACKING THK |
ADHESIVE |
TOTAL THK |
ADHESION |
RMKS |
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DPUSA |
A |
POLYIMIDE |
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12.5 |
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내열400도 |
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DPUSA |
B |
POLYIMIDE |
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25 |
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HEAT INSULATION |
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DPUSA |
C |
POLYIMIDE |
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50 |
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AMBER COLOR |
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DPUSA |
D |
POLYIMIDE |
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75 |
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520mm WIDE |
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DPUSA |
E |
POLYIMIDE |
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125 |
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DPUSA |
F |
POLYIMIDE |
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175 |
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DPUSA |
G |
POLYIMIDE |
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200 |
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폴리이미드필름
: 폴리이미드(PI)필름은 영상 400도 이상의 고온이나 영하 269도의 저온을 견디는
초내열성과 초내한성을 지니고 있으며 얇고 굴곡성이 뛰어난 첨단 고기능성
산업용 소재다. 내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능
유지가 필요한 분야에 널리 쓰인다. 처음에는 주로 항공우주 분야 재료로
개발, 사용됐으나 현재는 산업용 기기와 전자산업 전반으로 활용폭이 확대되
고 있는 추세다.
주로 LCD와 PDP TV, 휴대전화, 디지털 카메라 안에 들어가는 연성회로기판
(FPCB)의 원판에 사용되고 있다.
PI필름은 특히 FPCB의 원소재로 최근 휴대폰 LCD 산업 성장과 함께 수요가
급증하고 있다.
PI필름에 전해동박을 입히면 연성동박적층판(FCCL)이 되며, 여기에 에칭 등을
통해 회로를 만들면 경박단소형 모바일 기기에 쓰이는 FPCB가 된다.
POLYIMIDE FILM & Kapton Tape(One side& Double Side) & Liquide
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